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Kupferplatten sind in verschiedenen Dicken (6 mm - 100 mm) lieferbar. Über unseren Zuschnitt-Service können Sie die Breite und Länge der Kupferplatten selbst bestimmen. Folgende Legierungen stehen zur Auswahl: CW008A (Cu-OF) | CW020A (Cu-PHC)

Verfügbar in Legierung Cu-DHP-CW024A, Cu-ETP-CW004A, Cu-OF-CW008A und Cu-HCP-CW021A Platten Wir bieten unseren Industriekunden verschiedene Sorten von Kupferblechen an, die alle eine Reinheit von mindestens 99,9% haben. Bleche sind generell in 3 Dimensionen erhältlich, 1000x2000 mm, 1000x3000 mm, 1250x2500 mm. Wir bieten auch Kupferbleche ab 12 mm in den Dimensionen 1020x2020 mm und 1020x3020 mm an. Die am häufigsten genutzten Legierungen sind Cu-DHP-CW024A, Cu-ETP-CW004A, Cu-OF-CW008A und Cu-HCP-CW021A

Stärke (mm): 0,03 bis 150,00; Format (Breite x Länge (mm)): von 300 x 650 bis 1000 x 3000 E-Cu= Elektrolytkupfer SF-Cu/SE-Cu= Sauerstofffreies Kupfer Stärke (mm): 0,03 bis 150,00 Format (Breite x Länge (mm)): von 300 x 650 bis 1000 x 3000 Unser Bearbeitungszentrum liefert jeden Zuschnitt! DIN: 1751, 1787, 17670, 40500 EN: 1652

Unser Kupfer Flachzeug besteht aus reinem Kupfer CW004A (Cu-ETP) mit einer Reinheit von 99,9%. Diese Flachstangen sind in verschiedenen Breiten, Stärken und Längen erhältlich, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Entdecken Sie die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten unseres Kupfer Flachzeugs und profitieren Sie von unserer zuverlässigen Lieferung und wettbewerbsfähigen Preisen. Unser Kupfer Flachzeug ist ideal für die Metallverarbeitung und andere industrielle Anwendungen. Mit einer Dichte von 8,92 g/cm³ und einer Toleranz in der Länge von bis zu +2mm bieten diese Stangen höchste Qualität und Präzision. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und bestellen Sie noch heute Ihr Kupfer Flachzeug bei uns.

Bleche und Platten Bleche: EN 1652 (DIN 1751/1787/17670) SF Cu W.-Nr. 2.0090 Cu DHP W.-Nr. CW 024 A / E Cu W.-Nr. 2.0060 Cu ETP W.-Nr. CW 004 A SE Cu W.-Nr. 2.0070 Cu HCP W.-Nr. CW 021 A / OF Cu W.-Nr. 2.0040 Cu OF W.-Nr. CW 008 A / OFE-Cu CW009A Von 03x1000x2000mm bis 10x1500x3000mm Platten EN 13599 (DIN 1787 / 40500) (SE Cu, walzhart (W.-Nr. 2.0070) Cu HCP (W.-Nr. CW 021 A) OF-Cu CW008A / OFE-Cu CW009A Zuschnitt nach ihren Maßangaben (Dickentoleranz nur im Plusbereich

II WAHL TELLER STERN KUPFER KER. 27X27X5CM

Kupfer Traditioneller Leiter Ohne unser Kupfer, welches seit Jahrtausenden essenziell für die Industrie ist, wären einige Produktionen stark beeinflusst. Das Buntmetall erfüllt fundamentale Voraussetzungen für einen ausgezeichneten Leiter von Strom und Wärme. Die dazugehörige Flexibilität ist ein zusätzliches Kriterium für eine einwandfreie Verwendung in der Industrie.

Selbstverständlich zählt auch die galvanische Verkupferung zu den zahlreichen Veredelungsformen, die die Rudolf Clauss GmbH & Co. KG anbietet. Das Galvanik-Verfahren Verkupfern bietet viele Vorteile und lässt sich bei unterschiedlichen Metallen anwenden. Dazu zählen Stahl, Edelstahl, Messing, Aluminium sowie Zinkdruckguss. Metalle verkupfern zu lassen bietet Ihnen zahlreiche Vorteile. So erhöht die galvanische Verkupferung nicht nur den Schutz vor Korrosion; auch die elektrische Leitfähigkeit wird verbessert. Darüber hinaus kann durch Verkupferung die Tribooxidation des Metalls (Passungsrost) verhindert werden. Auch wenn sich Ihr Metall zum Härten oder Löten eignen soll, ist eine galvanische Verkupferung eine gute Wahl, weil durch die Beschichtung eine Diffusionsbarriere geschaffen wird. Ein weiterer Vorteil des Verkupferns ist der erzielte Antifunkenschlag, der insbesondere in explosionsgeschützten Umgebungen von Vorteil ist. Aus welchem Grund Sie sich auch immer für eine galvanische Verkupferung entscheiden – mit der Rudolf Clauss GmbH & Co. KG haben Sie einen erfahrenen Partner an Ihrer Seite, der Sie mit Rat und Tat unterstützt. Grundwerkstoffe für galvanische Verkupferung: Stahl, Edelstahl, Messing, Aluminium, Zinkdruckguss. Funktionsverbesserung/Eigenschaften: - Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit - Erhöhung des Korrosionsschutzes - Verhinderung von Passungsrost - Aufbauschichten bei Untermaß - Verbesserte Einlaufeigenschaften - Diffusionsbarriere (Härten/Löten) - Antifunkenschlag in Ex-geschützter Umgebung Unsere Anlagenkapazität für das Verkupfern in der Galvanik: Gestellbad: L = 1200 mm T = 900 mm B = 400 mm Trommelbad: Perforierung 0,7 mm Technische Grundlage: Nach den aktuellen Grundlagen/Vorschriften. Sie haben Fragen rund um die Galvanische Verkupferung? Die qualifizierten Mitarbeiter bei Rudolf Clauss unterstützen Sie gerne mit ihrem Know-how – nehmen Sie Kontakt zu uns auf!

BIEGLO bietet PAI-Platten aus verschiedenen PAI-Typen an, Torlon® 4203; 4301; 4275; 4435; 4645; 5030 (30% GF); 7130 (30% CF), wobei jeder Typ für eine bestimmte Anwendung am besten geeignet ist. Die einzigartige Leistung von Polyamidimid (PAI) ist das Ergebnis der Umwandlung von einem Thermoplasten in ein vernetztes Duroplast während eines längeren Aushärtungsprozesses. Unser PAI wird von erfahrenen Ingenieuren verarbeitet und bietet die bestmöglichen Werte, die ein PAI-Produkt bieten kann, und es eignet sich für viele Anwendungen wie Zahnräder, Walzen, Plasmakammerhardware und Kontakthalter.

Eine Zusammenfassung unserer Leistungen Der Export-Import-Broker von Osben wurde entwickelt, um Produktexporteure und -importeure weltweit miteinander zu verbinden. Wir sind Import-Export-Broker und Sourcing-Agent.Einige der von uns vertretenen Produkte sind Zucker, Reis, Weizenkörner/-mehl, Harnstoff, Cashewnüsse, Sojabohnen/Öl, Mais/Mais/Öl, Sonnenblumenkerne/-öl und Holzpellets und Kupfer.

Kupferplatte Die Kupferplatte ist mit einem Kabel ausgestattet, das die Stromrückführung ermöglicht. Diese Trägerplatte, auf die das Werkstück aufgesetzt wird, wird beim Schweissen mit einem Schweißstift verwendet und es nicht möglich ist mit einer Gegenelektrode zu arbeiten. Anwendungsgebiete Merkmale Versionen Videos Name Kupferplatte mit Kabelverbindung Abmessungen : Länge x Breite x Höhe (mm) 200 x 200 Gewicht (kg) Anmerkung Stärke: 2 mm Französische Fertigung Präzision & Technisierungsgrad Internationale Niederlassung NACHHALTIGKEIT DER AUSRÜSTUNGEN Soudax Équipements

DIN oder nach Maß NIEMET Produkte Kupfer Platten Decken Sie Ihren Bedarf an Kupferplatten Das Sortiment Sie sagen die Maße, wir sägen. Und zwar passgenau. Wenn Sie möchten, auch im Superformat für Schiff- und Apparatebau. Auf Wunsch machen wir auch aus dem Eckigen was Rundes, wie Ringe und Ronden, handgeführt nach Maß, individuell mit Zentrierbohrungen, Stempelung und beidseitiger Folierung. Platten DIN 1751, 1787, 17670, 40500 EN 1652 E-Cu= Elektrolytkupfer SF-Cu/SE-Cu= Sauerstofffreies Kupfer Stärke: 0,2 bis 150,00 mm Format: 300 x 650 bis 1000 x 3000 mm

DIN oder nach Maß NIEMET Produkte Kupfer Platten Decken Sie Ihren Bedarf an Kupferplatten Das Sortiment Sie sagen die Maße, wir sägen. Und zwar passgenau. Wenn Sie möchten, auch im Superformat für Schiff- und Apparatebau. Auf Wunsch machen wir auch aus dem Eckigen was Rundes, wie Ringe und Ronden, handgeführt nach Maß, individuell mit Zentrierbohrungen, Stempelung und beidseitiger Folierung. Platten DIN 1751, 1787, 17670, 40500 EN 1652 E-Cu= Elektrolytkupfer SF-Cu/SE-Cu= Sauerstofffreies Kupfer Stärke: 0,2 bis 150,00 mm Format: 300 x 650 bis 1000 x 3000 mm

Kupferbleche sind bekannt für ihre hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Sie werden häufig in der Elektronik, im Bauwesen und in der Fertigung eingesetzt. Diese Bleche bieten eine hohe Festigkeit und Langlebigkeit, was sie ideal für Anwendungen macht, die sowohl ästhetische als auch funktionale Anforderungen erfüllen müssen. Dank ihrer Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit sind Kupferbleche eine bevorzugte Wahl für Projekte, die sowohl ästhetische als auch funktionale Anforderungen erfüllen müssen. Sie lassen sich leicht schneiden, formen und installieren, was sie zu einer flexiblen Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen macht.

Resopal 4602-RM Metallic Art Copper 100 % PEFC zertifiziert BV/CdC/6009552 dekorative Hochdruckschichtpressstoffplatte bestehen aus mehreren Papierbahnen, Kern- und Dekorpapier, die mit Harz imprägniert unter hohem Druck zu einer homogenen Platte verpresst werden. Das Dekorpapier ist ein durchgefärbtes oder bedrucktes Papier. Die Dicke der Schichtstoff-Platte wird über den Kern variiert. Artikelnummer: P0038669 Gewicht: 4.19 kg

Unsere Kupferbänder sind in verschiedenen Legierungen und Breiten erhältlich, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Sie bieten hervorragende elektrische Leitfähigkeit und sind daher besonders geeignet für die Elektronik- und Elektroindustrie. Dank ihrer Flexibilität und Festigkeit sind sie auch ideal für die Herstellung von Transformatoren, Elektromotoren und anderen elektrischen Komponenten. Unsere Kupferbänder überzeugen durch hohe Präzision und gleichbleibende Qualität.

bzw. Panzerplatten zur Brecher-Auskleidung Ihre Brecherauskleidungen sind dauerhaft dem Prallverschleiß ausgesetzt und werden extrem beansprucht. Ohne hochverschleißfeste Panzerplatten würde das Brechgut ungehindert das Brechergehäuse angreifen und es über kurz oder lang zerstören. Wir bieten Ihnen äußerst verschleißfeste Auskleidungen um Ihre Anlage möglichst gut vor dieser Form des Verschleißes zu schützen.

Beryllium Kupfer Legierung: Stange Draht Band C17200 C17300 C17500 C15715 C15725 C72700 usw. FKM: Rohr Band Dichtungring Mischung Glasur Hochpräzsie Alu Legierung Platte

1 Stck, Holz. Mit Saftrille. Holz. Mit Saftrille.

Messingplatte CuZn39Pb2 - CW612N (MS58) walzhart, warmgewalzt EN 1652 Dicke: 20,00 mm Breite: 1020,00 mm Länge: 3020,00 mm Gewicht: 176,800 kg je Qm Artikelnummer: 14445 Breite: 1.020,00 mm Dicke: 20,00 mm Gewicht: 176,800 kg je Qm Härte / Zustand: walzhart Länge: 3.020 mm

Unsere Platten/Tafeln aus unterschiedlichsten Kunststoffen können gesägt, gefräst, gebohrt, tiefgezogen und geschweißt werden. Standardtypen nach DIN- EN 60893, Tafeln aus technischen Schichpressstoffen Auswahl Produkt Trägermaterial Harz Details EP CC 301 Baumwollegewebe (CC) Epoxi

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

Als Verkupfern bezeichnet man das Überziehen von metallischen Werkstücken mit einer Kupferschicht. Kupferschichten werden häufig als Zwischenschicht zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit und der Haftfestigkeit vor dem Vernickeln, Versilbern und Verzinnen verwendet. Gleichzeitig dient es, ebenso wie Nickel, als Diffusionssperre zwischen Buntmetalllegierungen als Grundwerkstoff und einer abschließenden Verzinnung. Eigenschaften: Geringe Härte Hohe Duktilität Sehr gute Strom- und Wärmeleitfähigkeit Zwischenschicht vor dem Vernickeln, Versilbern und Verzinnen Nachträgliches Passivieren möglich Weiterhin bieten wir Ihnen: 3-D Druck Beschichtung mit Edelmetallen Beschichtung, partielle Chemische Vernicklung Glasperlenstrahlen im Lohn Gleitschleifen im Lohn Hartverchromung (Dienstleistung) Laser-Beschriftungen Metallbeschichtung, thermische Metallverarbeitung Metallveredlung Oberflächenbeschichtung, chrom-(VI)-freie Oberflächentechnik Oberflächenveredlung, galvanische Sandstrahlen im Lohn Sandstrahlen von Kleinteilen Vernickeln (Dienstleistung) Verzinken (Dienstleistung) Verzinnen (Dienstleistung) Zinn-Zink-Beschichtung Beizen Beizen von Aluminium Beizen von Edelstahl Beizen von Kupfer Beizen von Messing Beizen von Metallen Beizen von rostfreiem Stahl Beschichtung mit Zinn-Nickel Beschichtungsanlagen für Metalle Beschichtung von Metallen Chromatieren Chromatieren von Aluminium Dickschichtpassivierung Edelstahloberflächenbearbeitung Eloxieren Farbeloxierung Galvanische Beschichtung von Aluminium Galvanisch Nickel Galvanisch verzinkte CNC-Frästeile Glanzverchromung (Dienstleistung) Glanzvernicklung (Dienstleistung) Kombinationsbeschichtung (Dienstleistung) Korrosionsschutz Korrosionsschutz-Beratung Korrosionsschutz-Beschichtung eloxierter Oberflächen Korrosionsschutzüberzüge Korrosionsschutz, untoxischer Lohnpolieren Mattverchromung (Dienstleistung) Mattvernicklung (Dienstleistung) Mattverzinnung Oberflächenbehandlung von Metallen Oberflächenbeschichtung, selektiv-galvanische Oberflächentechnik für die Luft- und Raumfahrt Oberflächenveredelung Oberflächenveredlung durch KTL-Beschichtung Passivieren Polieren von Edelstahl Polieren von Metallen Polieren von Präzisionsteilen Spezialbeschichtung, kundenspezifische Strahlen Tampongalvanisieren Tempern Verchromung (Dienstleistung) Verkupfern (Dienstleistung) Verschleißschutz Verschleißschutzberatung Verzinken im Lohn (galvanisch) Verzinken, mechanisches

Die hkr GmbH, mit Sitz in Roding, ist ein führender Anbieter im Bereich der Metallbearbeitung und bietet umfassende Lösungen in der Produktion von Dreh-, Fräs- und Schmiedeteilen. Mit über 50 Jahren Erfahrung und modernster Technologie setzt hkr Maßstäbe in Präzision und Qualität und liefert maßgeschneiderte Lösungen für diverse Branchen wie Elektronik, Automobil und Heizungstechnik​ (HKR Roding)​​ (HKR Roding)​. Spezialisierung auf Drehteile aus Kupfer: hkr ist spezialisiert auf die Herstellung von Präzisionsdrehteilen aus Kupfer. Kupfer ist aufgrund seiner ausgezeichneten elektrischen und thermischen Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und guten Bearbeitbarkeit ein bevorzugtes Material für viele industrielle Anwendungen. Diese umfassen oft Bauteile, die in der Elektrotechnik, Telekommunikation, Automobilindustrie und Heizungstechnik benötigt werden.

Kupfer-Oberflächen werden häufig in Schichtsystemen als Zwischenschicht aufgrund der hohen Duktilität und vorteilhafter Schichtdickenverteilung genutzt, eignen sich aber auch als Endoberfläche. Cyanidisch abgeschiedene Kupfer-Oberflächen erzeugen helle, glänzende Niederschläge auf allen Materialien. Die Schicht zeichnet sich durch eine sehr gute Glanztiefenstreuung und besonders vorteilhafte Schichtdickenverteilung selbst bei komplizierten Geometrien aus. Die sehr gute Duktilität der Oberfläche wird häufig bei Bauteilen verwendet, die nachträglich verformt werden. Die Kupfer-Oberfläche hat zudem eine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit. Die Niederschläge sind sehr aktiv und lassen sich problemlos weiter beschichten. Daher werden Kupfer-Oberflächen häufig in Schichtsystemen als Zwischenschicht genutzt. Die Abmessungsbereiche starten ab 1,5mm Durchmesser bis zu einer Gesamtlänge bis 200mm.

Was ist das Galvanisierungsverfahren? Die Galvanisierung ist ein elektrochemischer Prozess, bei dem eine dünne Schicht eines Metalls auf die Oberfläche eines anderen Metalls aufgebracht wird. Diese Methode dient nicht nur zur Verbesserung der äußeren Ästhetik, sondern erhöht auch signifikant die Beständigkeit des Grundmetalls gegen Korrosion und Verschleiß. Wie funktioniert es? Im Galvanisierungsprozess wird das zu beschichtende Metallteil als Kathode in eine Elektrolytlösung getaucht. Eine Anode aus dem zu beschichtenden Metall wird ebenfalls in die Lösung gelegt. Durch Anlegen einer elektrischen Spannung wandern Metallionen von der Anode zur Kathode und lagern sich auf dem Grundmetall ab. Vorteile Erhöhte Korrosionsbeständigkeit Verbesserte ästhetische Qualitäten Bessere Verschleißfestigkeit Verlängerte Lebensdauer des behandelten Teils Galvanisierung: Der Goldstandard für dauerhafte Metallbeschichtungen Sind Sie auf der Suche nach einer langlebigen und attraktiven Lösung für Ihre Metallteile? Unsere Galvanisierungsverfahren bieten Ihnen sowohl ästhetische als auch funktionale Vorteile. Warum unsere Galvanisierung für Sie ideal ist: Ästhetik: Verleihen Sie Ihren Metallteilen eine glänzende, ansprechende Oberfläche, die das Auge fängt. Korrosionsschutz: Unsere Galvanisierungsverfahren schützen Ihre Metallteile vor Rost und Korrosion, verlängern ihre Lebensdauer und senken so Ihre Kosten. Verschleißfestigkeit: Die aufgetragene Metallschicht sorgt für eine zusätzliche Verschleißfestigkeit, was die Haltbarkeit und Funktion Ihrer Teile verbessert. Qualität: Unsere spezialisierten Techniken und hochwertigen Materialien garantieren ein optimales Ergebnis. Setzen Sie auf Qualität und Langlebigkeit, die sich auszahlen. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein unverbindliches Angebot und entdecken Sie, wie unsere Galvanisierungsverfahren Ihre Metallteile in Bestform bringen!

Die galvanische Verkupferung bietet Ästhetik und Schutz zugleich. Kupfer ist ein Halbedelmetall und wegen seiner guten elektrischen Leitfähigkeit und der rötlichen Anmutung von großer Bedeutung. Lange vor der Entdeckung der Elektrizität wurde Kupfer schon für seinen rötlich-goldenen Glanz geschätzt und für dekorative Anwendungen genutzt. Seine vorteilhaften hygienischen und antibakteriellen Eigenschaften, sowie die gute Korrosionsbeständigkeit machen es mittlerweile zu einem beliebten Material für die Architektur und das Bauwesen. Das formbare Metall wird auch in der Architektur genutzt.

Grundmaterial Kupfer, handwerklich getrieben oberflächenveredelt durch ein spezielles Beizverfahren witterungsbeständig, nachoxidierend im Außenbereich Historische Verfahren der Oberflächenfärbung, wie sie Kupferschmiede und Gürtler bereits im Mittelalter eingesetzt haben, sind Beizverfahren, wie zum Beispiel Brünieren, Patinieren und Schwärzen. Die Kupferpatina besteht aus Salzen organischer Säuren und bildet sich zum Beispiel auf kupfergedeckten Kirchtürmen, die der Witterung ausgesetzt sind. Beispiele sind reichlich in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden zu finden, aber auch die Freiheitsstatue in New York ist mit der charakteristischen Patina versehen. In einem aufwendigen chemischen Verfahren kann man diese meist grünliche Schicht auch auf künstlichem Wege erzeugen und den Objekten hierdurch ein sehr authentisches Aussehen verleihen.